精密點膠機在行業點膠中應用的比較廣泛，尤其是它高精密的點膠特性適用于很多要求比較高的電子通訊行業和汽車制造等行業，點膠的行程范圍小、出膠量小需要高精密的控制。 精密點膠機在底部填充工藝上應用也比較常見，那么產品底部填充對精密點膠機性能有什么要求呢？
底部填充工藝就是將環氧樹脂膠水點涂在倒裝晶片邊緣，通過“毛細管效應”，膠水被吸往元件的對側完成底部充填過程，然后在加熱的情況下膠水固化。
底部填充工藝對精密點膠機的性能要求：
一、底部填充首先要對膠水進行加熱，要保持膠水的溫度，因此我們的精密點膠機設備必須要具有熱管理功能。
二、底部填充工藝需要對元器件進行加熱，這樣可以加快膠水的毛細流速，并為正常固化提供有利的保障。
三、底部填充工藝對點膠的精度要求也很高，尤其是RF屏蔽罩已經組裝到位時，需要通過上面孔來進行點膠操作。
底部填充工藝就是將環氧樹脂膠水點涂在倒裝晶片邊緣，通過“毛細管效應”，膠水被吸往元件的對側完成底部充填過程，然后在加熱的情況下膠水固化。
底部填充工藝對精密點膠機的性能要求：
一、底部填充首先要對膠水進行加熱，要保持膠水的溫度，因此我們的精密點膠機設備必須要具有熱管理功能。
二、底部填充工藝需要對元器件進行加熱，這樣可以加快膠水的毛細流速，并為正常固化提供有利的保障。
三、底部填充工藝對點膠的精度要求也很高，尤其是RF屏蔽罩已經組裝到位時，需要通過上面孔來進行點膠操作。
