而在應用更為廣闊的攝像頭模組封裝生產過程中，點膠的運用也更為廣闊和多元。
以桌面式點膠平臺為例，改變了傳統的依靠針頭編程的方法，可以使用圖像來代替針頭編程，使編寫程序更加方便、快捷，同時編程的位置精度也大大提高。在攝像頭模組封裝過程中擁有豐富的經驗，生產的點膠機設備支持陣列式檢測定位及點膠，并具有具有輪廓匹配、尺寸檢測等復雜檢索功能。
現階段攝像頭模組的封裝有CSP和COB兩種模式，攝像頭模組中需點膠的工序有8-11個，包括有UV膠、熱固化膠、快干膠等環節。
比如在CSP中有螺紋膠和黑膠，COB中除開CSP中的兩種點膠要求外，還有ACF膠、UV膠等點膠環節。
在攝像頭模組封裝過程中，點膠的工藝要求有底座和濾光片四角處點膠和膠水不得飛濺到濾光片及底座上等要求。
以桌面式點膠平臺為例，改變了傳統的依靠針頭編程的方法，可以使用圖像來代替針頭編程，使編寫程序更加方便、快捷，同時編程的位置精度也大大提高。在攝像頭模組封裝過程中擁有豐富的經驗，生產的點膠機設備支持陣列式檢測定位及點膠，并具有具有輪廓匹配、尺寸檢測等復雜檢索功能。
現階段攝像頭模組的封裝有CSP和COB兩種模式，攝像頭模組中需點膠的工序有8-11個，包括有UV膠、熱固化膠、快干膠等環節。
比如在CSP中有螺紋膠和黑膠，COB中除開CSP中的兩種點膠要求外，還有ACF膠、UV膠等點膠環節。
在攝像頭模組封裝過程中，點膠的工藝要求有底座和濾光片四角處點膠和膠水不得飛濺到濾光片及底座上等要求。
